产品规格：

. 包装（Packing）：500G/瓶 (500G per jar )

. 环保型 (EPMC)：完全符合欧盟RoHS指令要求

                             In full compliance with EU RoHS instructions requirements

. 贮存（Store）: 在0~10℃条件下可保存6个月

                          Six months in 0~10℃

 

优点：

．良好焊接效果

．Excellent in solderability.

．保持超过24小时的粘力效果

．Keep the stability in tackiness force of solder paste over 24hr.

．良好印刷时间

．No change in viscosity during continuous printing

．残留物为无色透明状

．It is almost colorless so the appearance after soldering is good.

推荐（无铅）回流曲线：

注：此温度曲线为建议曲线，不同的板材、不同的元器件、不同的设备都会对锡膏的焊接效果造成影响，客户可以相应的调整温度曲线来到达最佳的焊接效果。

参考曲线参数表：

总焊接时间：250-390sec
峰值温度：235-249℃

*如有其它需求，请联系我们。If need more information, please contact with us.